TSMC pressenti pour la puce A8 de l’iPhone 6
L’indépendance d’Apple vis à vis de Samsung pourrait bien prendre effet avec le futur iPhone 6. Il se murmure en effet dans les milieus autorisés que TSMC, l’un des plus gros fabricants de semi-conducteurs au monde, pourrait produire massivement des puces gravées en 20 nm spécifiquement pour un client très demandeur, Apple.
Un porte parole de l’entreprise a précisé que la phase critique pour cette production de masse n’était pas encore franchie, mais que selon toute attente, la société serait prête d’ici 1 mois pour produire de gros volumes de puces. Mais il y a mieux puisqu’Apple serait intéressé par les capacités de TSMC à graver ses puces encore plus fin : un A8 en 16 nm ne serait plus si inenvisageable, à tel point qu’Apple pourrait en faire l’un de ses objectifs, la finesse de gravure étant liée à la consommation d’énergie de la puce et donc in fine celle du smartphone; et comme l’autonomie est l’un des rares points sur lequel l’iPhone ne se distingue pas particulièrement…
