iPhone 5 : les fournisseurs se préparent
Qualcomm prépare le terrain au futur iPhone. Le fabricant de puces réseau serait ainsi en train de mettre la dernière main à la production de masse des puces 4G LTE destinées à l’iPhone 5, qu’il devrait fabriquer à Taïwan auprès de TSMC. Qualcomm aurait besoin de 10 000 plaquettes 28 nm de 12 pouces, soit un tiers des capacités de TSMC, pour satisfaire la demande d’Apple.
Autre fournisseur à faire appel à TSMC, Broadcom : ce dernier va utiliser le process de gravure à 28 nm pour produire les puces wifi du smartphone; quant à OmniVision, il s’intéresse au process de fabrication des plaquettes de 12 pouces. TSMC est donc particulièrement courtisé ces derniers temps, et il risque d’avoir du mal à répondre aux commandes de tous ses clients (qui comptent également Nvidia, Texas Instruments, Altera…) La société produira 50 000 unités par mois au quatrième trimestre.
Autres fournisseurs qui se préparent au rush : NXP Semiconductors et Texas Instruments auraient commencé à stocker des circuits intégrés pour mieux répondre à la demande d’Apple.
