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iPhone 5 : plus fin et plus léger

iMike

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Le Wall Street Journal rentre dans le ballet des rumeurs autour de la prochaine génération de l’iPhone. Le quotidien révèle aujourd’hui, d’après des sources provenant des fournisseurs de Cupertino, que le futur smartphone embarquera de nouvelles puces réseau de Qualcomm, remplaçant celles d’Infineon – en revanche, le journal ne sait pas dire si ces puces permettront à l’iPhone d’accrocher les réseaux GSM et CDMA.

Le prochain iPhone sera également plus fin et plus léger que son prédécesseur, et intègrerait un capteur photo/vidéo de 8 mégapixels. L’appareil sera «compliqué et difficile à assembler», à en croire les sources du quotidien.

Apple aurait mis au point un plan de match très agressif, puisqu’elle aurait commandé rien moins que 25 millions de cet iPhone d’ici la fin de l’année (avec un lancement prévu pour le troisième trimestre). Au dernier trimestre, Apple a écoulé 18,65 millions de mobiles.

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