Boulevards extérieurs

Le groupement HyperTransport Corsortium qui est en charge du devenir de la technologie de connexion de processeur à processeur espère pouvoir finaliser définitivement une nouvelle spécification baptisée HyperTransport 2.0 d’ici l’année prochaine.

Le consortium constitué à l’initiative d’AMD et qui compte notamment dans ses rangs Cisco Systems, Nvidia, Apple ou Toshiba table sur des taux de transfert de 20 à 40 Gigabits par seconde selon l’architecture des puces, contre 12,8 actuellement, et ce principalement grâce à l’élimination de la plupart des goulots d’étranglement, la suppression du système de bus central permettant aux processeurs et à la mémoire de communiquer de façon beaucoup plus fluide grace à une véritable voie rapide extérieure.

Cette technologie a priori destinée aux serveurs et à l’imagerie 3D et dont jusqu’à présent AMD a été le principal utilisateur pourrait être à terme associée à la technologie de connexion par fibre optique via le transfert d’énergie par photons, beaucoup plus rapide et moins productrice de chaleur que le transfert par électrons.
– New standard to speed chip connections