Liquidmetal : HTC avant Apple ?

HTC pourrait bien griller Apple dans la course au Liquidmetal. La pas toujours fiable Digitimes indique que le constructeur de Taïwan aurait l’intention de lancer un smartphone dont le châssis serait conçu avec l’alliage métallique. Pour ce faire, HTC se serait entendu avec Jabon International, un spécialiste taïwanais du genre, pour la conception et la fourniture de ce type de composant.

La rumeur, comme toujours, est à regarder de loin. Apple a signé un accord d’exclusivité avec Liquidmetal afin d’utiliser l’alliage dans de futurs produits électroniques – mais l’entente de dix ans entre Cupertino et HTC pourrait comporter un volet à ce sujet (ou pas). Apple a également signé des partenariats avec Catcher Technology et Casetek afin de concevoir des châssis, ce qui pourrait réduire les marges de manoeuvre de HTC dans ce domaine. Quoi qu’il en soit, l’accord avec Liquidmetal court encore jusqu’en février 2014.

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