Des puces 20 nm pour Apple en 2014
Le fondeur de puces TSMC aurait un planning déjà tout tracé vis à vis d’Apple : la fourniture, d’ici à 2014, de puces en gravures très fines, de l’ordre de 24 nanomètres. C’est paradoxalementune capacité de production suffisante qui pousse TSMC a pousser plus avant, en espérant ainsi qu’Apple puisse passer des commandes massives et soutienne à lui seul la production.
Digitimes, à la source de cette fuite, estime ainsi qu’«un investissement dans la technologie 20 nm aidera le fondeur a engager à l’avance une collaboration avec des clients comme Apple, afin de s’assurer des capacités de production à hauteur de la demande.»
Le californien serait le mieux placé pour remporter la mise des commandes pour 2014, ce qui ne serait pas étonnant vu qu’Apple écoule chaque trimestre déjà plus de 50 millions de produits contenant une puce Ax. Dans ce contexte, des difficultés d’approvisionnement auraient un énorme impact.
En appui de cette information dont la source n’est pas d’une fiabilité à toute épreuve, il faut quand même noter que TSMC a officialisé des investissements à hauteur de 700 millions de dollars afin d’atteindre la finesse de gravure des 20 nm.
Parallèlement à cette course en avant, TSMC essaye aussi d’augmenter sa production de puces en 28 nm, un challenge qui sera crucial dans la perspective de sortie du prochain iPhone, supposément bâti sur une puce à gravure très fine.
