Du Nokia dans les Macbook ?
Le titre de la dépêche vendeur à souhait a beau fleurer son media grand-public, il n’en a pas moins une part de réalité puisque c’est le constructeur finlandais qui fabriquera le module High Speed Downlink Packet Access (HSDPA) pour Intel, destiné à assurer les télécommunications sans-fil à très haut débit sur les ordinateurs portables de nouvelle génération. Le module développé sous la maîtrise d’œuvre du finlandais sera intégré à la prochaine plate-forme de connexion sans-fil du fondeur californien baptisée Centrino Duo, qui se chargera de l’intégration du module et de l’architecture générale de la plate-forme ainsi que du volet logiciel. Alors, adieu les modems GSM?
