Intel : Lancement de l’IDF
Ces jours-ci se tient l’IDF, le forum des développeurs Intel. Lancé aujourd’hui par Paul Otellini, le patron de la boîte, ce forum a notamment pour but de faire la publicité des dernières nouveautés conçues à Santa Clara.
Le discours d’ouverture d’Otellini a été l’occasion de mettre en avant devant la presse le renouveau d’Intel face à AMD, le tout appuyé par l’exemple : les puces à quatre cœurs, non seulement vont bientôt arriver, mais elles seront en avance. La disponibilité du Core 2 Quad est avancée à novembre au lieu du premier trimestre 2007 prévu à l’origine. Elles seront destinées aux gros joueurs et autres motivés de l’upgrade dans un premier temps, manière de dire que les prix devraient être à la hauteur de la nouveauté.
Conférence qui permet à Intel de mettre en avant son client -présenté comme un partenaire- de prestige : Apple. Phil Schiller est en effet venu dire quelques mots de la fameuse transition réalisée par Apple et à quel point chez Intel tout le monde est formidable.
La conférence est aussi pour Intel le moment de lancer un grand concours. Sans doute persuadé, malgré l’échec de Microsoft sur ce terrain, que les MediaCenter pour salon ont un avenir radieux chez Monsieur et Madame tout le monde, le fondeur lance un concours qui vise à récompenser le meilleur produit qui obtiendra la certification Viiv. Un million de dollars seront offert au gagnant pour aider au lancement de la production et à la mise sur le marché.
Egalement abordée, le futur de la plate-forme mobile d’Intel. Celle qui a permis au fondeur de se maintenir pendant la tempête avec le Centrino puis de se relancer avec le Core Duo est aussi au programme. Connue sous le nom Santa-Rosa, cette plate-forme continuera de se baser sur un processeur Core 2 Duo. Mais l’apparition de la mémoire flash devrait accélérer de nombreuses choses : certaines informations habituellement stockées sur le disque dur seront placées sur cette mémoire flash plus rapide permettant un chargement des applications et une sortie de veille plus rapide. Dès l’année prochaine, la plate-forme fera ses premiers pas avec un nouveau chipset et la compatibilité 802.11n.
A plus long terme, Intel annonce l’atteinte du teraflop de puissance pour ses puces. Otellini a prédit son arrivée sous cinq ans et a montré un wafer avec 80 processeurs doté chacun de 80 cœurs, soit 6400 cœurs au total. Si la production de masse n’est pas pour demain, de tels chiffres font rêver et pose l’éternelle question de l’optimisation des applications.
– Fastest Intel chips are ahead of schedule
– Intel Shows Off Teraflop-on-a-Chip
– Santa-Rosa est le futur de Centrino Duo
